什么是電子封裝材料呢，簡單來說，電路芯片想要正常工作不受外界影響，就需要將其包裝起來，而我們所說的電子封裝材料就是將電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境的包裝；電子封裝材料則是指用于承載電子元器件極其相互聯(lián)線，起到機械支撐，密封環(huán)境保護，信號傳遞，散熱和屏蔽等作用的基本材料。

那么我們對于好的電子封裝材料材料的要求是什么呢？

（1）良好的氣密性：保證電子器件不受外界干擾，為半導體材料提供良好的工作環(huán)境；

（2）高的導熱系數(shù)：新型電子元器件的散熱量要求新時代的電子封裝材料具有超高導熱系數(shù)才能滿足其散熱需要；

（3）與半導體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE）；

（4）高的強度和剛度：能夠為電子元件提供良好的機械支撐與保護；

（5）良好的加工成型和焊接性能：可加工成各種復雜的形狀，并便于封裝；

（6）低密度：滿足新型電子器件輕質(zhì)化的需求，使其能夠應(yīng)用于航天航空等領(lǐng)域；

（7）性能可靠，成本低廉：可以拓展電子封裝材料的應(yīng)用范圍，使其廣泛化和民用化。